如果说航空发动机，代表了人类科技领域发展的顶级水平，那么光刻机就是半导体工业界最为耀眼的明珠。
作为光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，光刻机涉及到精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。
就在去年。
郁金香国的ASML成功推出了第一台EUV光刻机NXE，也是第一台第五代光刻机。
此后十年，乃至可预见的更长的时间段中，ASML都将百分百垄断全球中高端光刻机市场，成为全球各国芯片制造产业无法绕开的一个高门槛。
说起来。
华夏光刻机设备的研制，起步时间其实并不晚。
早在1970年，就先后有清北大学精密仪器系、华夏科学院光电技术研究所、华夏电科等投入研制。
到了2006年，华夏更是重磅发布《华夏中长期科学技术发展规划纲要》，其中的专项都跟半导体产业相关。
不可谓不重视。
02专项设定的目标，就是实现28nm芯片产业链的国产化，也是半导体行业的主流芯片，广泛应用于航空航天、智能汽车、物联网等领域。
到了2021年。
刻蚀、离子注入、薄膜沉积等几十种成套工艺设备，都已经通过大生产线的验证，实现了28nm制造装备和工艺的国产化。
光刻胶、特种气体、溅射靶材等，也都实现了28nm工艺的突破。
通过02专项的实施，华夏在芯片设计、制造、封装、设备以及材料五大领域，都取得很多突破性进展，填补了很多空白。
比如在芯片设计领域，华威实现了5nm手机芯片的自主设计。
封装环节也都迎头赶上。
唯独难度最高，也是最为核心的光刻机项目，研发进展一直相对缓慢，2008年才完成90nm光刻机的验收工作。
直到原时空的浸没式DUV光刻机都还在研制中。
萌芽如果想做出一点改变，最好的突破口就是放在光刻机研制环节，最起码可以向这个领域投入更多的研发经费。
要知道。
作为国产光刻机龙头，魔都微电子十年研发经费也才六亿。
等到了2021年，芯片被真正卡脖子了，才有大量资本涌入芯片行业，却已经滞后了很多年，需要经历一段时间的阵痛期。
萌芽可以当这个吃螃蟹的。
野心再大一点的话，甚至可以引导组建类似英特尔那样的集设计、制造、封装于一体的芯片产业复合体集团企业。
再以狼性精神，整合、打通芯片上下游产业链，完善产学研组合。
不说一步赶上ASML，至少可以早几年实现28nm芯片的国产化，继而在高端的7-14nm芯片领域取得突破，逐步完成赶超。